Qualcomm Snapdragon 865 & 765 και κάποιες εκπλήξεις από Xiaomi και Oppo!

4 Δεκεμβρίου, 2019

Η μεγάλη συγκέντρωση Tech Summit της Qualcomm ξεκίνησε για άλλη μια χρονιά, και η πρώτη ημέρα είχε αρκετά και ζουμερά νέα για τα επόμενης γενιάς κινητά μας. Πρώτη ανακοίνωση ήταν αυτή του νέου SoC Snapdragon 865, το οποίο θα εξοπλίσει τις ναυαρχίδες όλων των εταιρειών το 2020. Ο 865 θα υποστηρίζεται από το ανεξάρτητο modem X55 για συνδεσιμότητα 5G.

Αυτό σημαίνει βέβαια ότι ο νέος επεξεργαστής δεν θα ενσωματώνει 5G modem κάτι που είναι αρκετά περίεργο είναι αλήθεια. Η εξήγηση που δίνει η Qualcomm είναι ότι χρειαζόταν την επιφάνεια του επεξεργαστή για τα γραφικά και την AI, και έτσι δεν υπήρχε διαθέσιμος χώρος, αλλά η εξήγηση αυτή δεν είναι ικανοποιητική.

Στο σημείο αυτό ανέβηκε στην σκηνή η Xiaomi για να μιλήσει για τον Snapdragon 865 και τις επιδόσεις του και ταυτόχρονα ανακοίνωσε και την κυκλοφορία του Mi10 το οποίο θα είναι η επόμενη ναυαρχίδα της εταιρείας με τον νέο επεξεργαστή. Ταυτόχρονα έκανε και ένα μικρό teasing του Mix Alpha, ένα «ανατριπλούμενο» κινητό για το οποίο σας έχουμε γράψει ξανά ΕΔΩ.

Έπειτα ήρθε η σειρά της Oppo να ανακοινώσει το δικό της κορυφαίο κινητό το οποίο μπορεί να μην έχει «βαφτιστεί» ακόμη αλλά θα ενσωματώνει επίσης τον Snapdragon 865. Η Oppo μίλησε επίσης και για το Oppo Reno 3 Pro ένα smartphone το οποίο θα διαθέτει τον Snapdragon 765G.

Οι πλατφόρμες Snapdragon 765 και Snapdragon 765G θα προσφέρουν επίσης υψηλές επιδόσεις αλλά οι συσκευές που θα τις χρησιμοποιούν θα βρίσκονται λίγο πιο κάτω από τις high end με τον Snapdragon 865.

Εδώ το 5G modem είναι ενσωματωμένο επάνω στο SoC (X52) κάτι που φυσικά χαμηλώνει το κόστος για τους κατασκευαστές κινητών τηλεφώνων. Το Χ52 βέβαια έχει χαμηλότερες επιδόσεις από το Χ55 αλλά παρόλα αυτά μπορεί να φτάσει ταχύτητες της τάξεως των 3,7 Gbps και λειτουργεί στις συχνότητες sub-6 και mmWave.

Εκτός από τις ταχύτητες 5G ο Snapdragon 765 μπορεί να κάνει λήψη βίντεο 4Κ HDR, ενώ υψηλότατες είναι και οι επιδόσεις σε AI και γραφικά. Σήμερα θα γνωρίζουμε και περισσότερες τεχνικές λεπτομέρειες.

 

ΠΗΓΗ