Σύμφωνα με πρόσφατα δημοσιεύματα, τα chipset επόμενης γενιάς A20 της Apple θα κάνουν το ντεμπούτο τους σε δύο παραλλαγές, την απλή έκδοση, με κωδικό όνομα Borneo, και την Borneo Ultra, γνωστή ως A20 Pro. Και τα δύο θα κατασκευαστούν με την διαδικασία των 2nm της TSMC, σηματοδοτώντας την πρώτη φορά που η Apple θα ασχοληθεί με την τεχνολογία 2nm σε κινητά τηλέφωνα.
Συνεχίζοντας τη στρατηγική διαφοροποίησης των τσιπ, η Apple θα διαχωρίσει για άλλη μια φορά τα επίπεδα απόδοσης σε όλη τη σειρά iPhone. Το iPhone 18 Pro και το 18 Pro Max, μαζί με το πρώτο αναδιπλούμενο iPhone της Apple και ένα φημολογούμενο iPhone 18 Air, αναμένεται να κυκλοφορήσουν τον Σεπτέμβριο του 2026, με επεξεργαστή A20 Pro. Τα μοντέλα iPhone 18 και iPhone 18e θα ακολουθήσουν το πρώτο εξάμηνο του 2027, διαθέτοντας το απλό τσιπ A20.
Η σταδιακή κυκλοφορία υποδηλώνει ότι τα A20 και A20 Pro ενδέχεται να μην κάνουν το ντεμπούτο τους ταυτόχρονα, πιθανότατα λόγω της περιορισμένης παραγωγής της TSMC.
Πέρα από την ισχύ, η σειρά A20 αντιπροσωπεύει ένα σημαντικό αρχιτεκτονικό άλμα. Η Apple φέρεται να ενσωματώνει τη μνήμη RAM απευθείας στο τσιπ που ήδη περιέχει την CPU, την GPU και την Neural Engine. Αυτός ο ενοποιημένος σχεδιασμός αναμένεται να μειώσει το μέγεθος του τσιπ, να ενισχύσει την ταχύτητα και να προσφέρει πρωτοφανή ενεργειακή απόδοση, θέτοντας νέο σημείο αναφοράς στην απόδοση των φορητών υπολογιστών.
