Η κατασκευή του Snapdragon 8 Gen 3 αναμένεται να ανατεθεί από την Qualcomm σε TSMC και Samsung.
Ωστόσο, σύμφωνα με τις πιο πρόσφατες πληροφορίες, λόγω του εξαιρετικά υψηλού ποσοστού απόδοσης (80%), ο ταϊβανέζος κατασκευαστής ενδέχεται να λάβει τελικά την πλειονότητα των παραγγελιών τσιπ τεχνολογίας 3 nm.
Η TSMC έχει καταφέρει μια αποτελεσματικότητα της τάξεως του 75%-80% στα wafer GAA 3nm την στιγμή που ο ανταγωνισμός πασχίζει να πετύχει 60%-70%.
Αν οι πληροφορίες αυτές ισχύουν, τότε θα πρέπει να περιμένουμε ότι Apple και Qualcomm δεν θα αντιμετωπίσουν κανένα πρόβλημα διαθεσιμότητας με τα chip επόμενης γενιάς που ετοιμάζουν.
Το πρόβλημα της αποτελεσματικότητας στην παραγωγή το είχε αντιμετωπίσει και η Samsung στο παρελθόν η οποία δεν μπορούσε να ξεπεράσει το 20%, ένα πρόβλημα που λύθηκε μετά την συνεργασία της με την Silicon Frontline Technology από τις ΗΠΑ.
Το πρόβλημα για την Qualcomm και άλλους κατασκευαστές είναι ότι η τιμή καταβάλλεται ανά wafer και η παραγωγή λιγότερων τσιπ οδηγεί σε υψηλότερη τιμή για τον τελικό χρήστη αλλά και για τον κατασκευαστή smartphones.
