Τα κινητά είναι μια άκρως ανταγωνιστική κατηγορία συσκευών. Οι κατασκευαστές κοντράρουν τις οθόνες, τις κάμερες ή ακόμη και την αυτονομία των μπαταριών τους για να γίνουν πιο ελκυστικοί στο αγοραστικό κοινό. Τώρα το νέο πεδίο ανταγωνισμού φαίνεται να είναι τα τσιπ!
Το 2025 λοιπόν αναμένεται να είναι μια ιδιαίτερα καυτή χρονιά στην κατηγορία των τσιπ. Apple, Qualcomm, MediaTek και Huawei ετοιμάζουν νέα SoC τα οποία φιλοδοξούν να προσφέρουν μια νέα εμπειρία χρήσης στους καταναλωτές.
Η Apple θα ρίξει την πρώτη βολή με το τσιπ A19 Pro, το οποίο αναμένεται να κάνει το ντεμπούτο του τον Σεπτέμβριο. Βασισμένο στην εξελιγμένη διαδικασία N3P, το A19 Pro αναμένεται να ανεβάσει τον πήχη σε ό,τι αφορά τη συχνότητα και την ενεργειακή απόδοση.
Τον ίδιο μήνα, η Qualcomm αναμένεται να παρουσιάσει το SM8850, το οποίο πιστεύεται ότι είναι το Snapdragon 8 Elite 2. Οι ειδικοί υποδηλώνουν ότι αυτό το τσιπ θα ανεβάσει τις συχνότητες λειτουργίας σε πρωτοφανή επίπεδα, επωφελούμενο από τη διαδικασία N3P της TSMC. Η Qualcomm στοιχηματίζει σαφώς στην ωμή ισχύ και την επιτάχυνση της τεχνητής νοημοσύνης για να διατηρήσει την κυριαρχία της στον χώρο των κορυφαίων Android.
Το Dimensity 9500 της MediaTek μέχρι σήμερα παραμένει ένα μυστήριο, αλλά ανεπίσημες πληροφορίες δείχνουν ότι θα κυκλοφορήσει ταυτόχρονα με την πρόταση της Qualcomm. Αν και δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα, φημολογείται ότι το νέο τσιπ είναι άκρως ανταγωνιστικό και θα φέρει εξαιρετικές επιδόσεις και μοναδική εμπειρία σε AI και gaming.
Τέλος έχουμε και τη Huawei. Με το Kirin 9030 να έχει προγραμματιστεί προσωρινά για το τέλος του έτους, η εταιρεία επιστρέφει στον χώρο των high-end SoC. Αν και οι λεπτομέρειες παραμένουν άγνωστες, αυτό το τσιπ θα μπορούσε να είναι το σύμβολο της μεγάλης επιστροφής της Huawei.
Τέλος δεν θα πρέπει να ξεχάσουμε να αναφέρουμε και το τσιπ Xring 01 της Xiaomi το οποίο έκανε ιδιαίτερα θετική εντύπωση. Το ερώτημα είναι αν η κινεζική εταιρεία θα καταφέρει να αυξήσει την παραγωγή ώστε να καλύψει τις ανάγκες της.
Διάφορες πηγές μας λένε ότι το μεγάλο αφεντικό της Xiaomi, ο Lei Jun παραδέχτηκε: «Δεν περιμέναμε ότι το O1 θα είχε τόσο καλή απόδοση. Η παραγωγή ήταν περιορισμένη στην αρχή, αλλά θα στοχεύσουμε σε μεγαλύτερο όγκο με την επόμενη γενιά».
Το μήνυμα είναι σαφές. Το κινητό τηλέφωνο αλλάζει, και οι κατασκευαστές τώρα πια ποντάρουν όχι μόνο στην απόδοση αλλά και βελτίωση της εμπειρίας του δικού τους οικοσυστήματος. Τα custom made τσιπ αναμένεται να βοηθήσουν πολύ σε αυτή την κατεύθυνση, κάτι που έχει αποδείξει και η Apple τα τελευταία χρόνια.
