Παρά τους εμπορικούς περιορισμούς που της επιβλήθηκαν το 2022 από τις ΗΠΑ, η κινεζική Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) κατάφερε να γίνει το τρίτο μεγαλύτερο foundry στον κόσμο (βάσει εσόδων) το πρώτο τρίμηνο του 2024.
Σύμφωνα με τα τελευταία στοιχεία που δημοσίευσε η Counterpoint Research, τα έσοδα της παγκόσμιας βιομηχανίας χυτηρίων αυξήθηκαν κατά 12% σε ετήσια βάση κατά το πρώτο τρίμηνο του έτους, με την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) να ξεπερνά τις προσδοκίες της αγοράς. Η εταιρεία είδε το μερίδιο αγοράς της να αυξάνεται από 60 σε 62% και διατήρησε την πρώτη θέση.
Με το ίδιο μερίδιο αγοράς 13 τοις εκατό όπως και πέρυσι, η Samsung Foundry παρέμεινε στη δεύτερη θέση. Τα καλύτερα από τα αναμενόμενα τριμηνιαία αποτελέσματα της SMIC τη βοήθησαν να ξεπεράσει τις UMC και Global Foundries και να κερδίσει την τρίτη θέση στο μερίδιο αγοράς εσόδων των χυτηρίων. Εδώ θα πρέπει να σημειώσουμε ότι ποτέ ξανά στο παρελθόν η SMIC δεν είχε καταφέρει να σκαρφαλώσει στην 3η θέση.
Με μερίδιο αγοράς 6 τοις εκατό, σίγουρα δεν απειλεί ιδιαίτερα τις TSMC και Samsung, αλλά το κατόρθωμα αυτό είναι βέβαιο ότι φέρνει πονοκεφάλους στις ΗΠΑ, οι οποίες ήδη αναρωτιούνται αν η SMIC παραβίασε τους περιορισμούς των εξαγωγών για να κατασκευάσει τσιπ για τη Huawei.
Οι αμερικανικές κυρώσεις απαιτούν από τις αμερικανικές εταιρείες να υποβάλουν αίτηση για άδεια προτού μπορέσουν να πουλήσουν στη SMIC, επηρεάζοντας την ικανότητά της να αγοράζει τεχνολογία αιχμής και προηγμένα εργαλεία κατασκευής τσιπ. Η εταιρεία εξέπληξε τους πάντες όταν κατάφερε να κατασκευάσει ένα εξελιγμένο τσιπ 7nm χωρίς πρόσβαση σε εξοπλισμό extreme ultraviolet EUV, τον οποίο κατασκευάζει η ολλανδική εταιρεία ASML, η οποία δεν μπορεί να πουλήσει στην SMIC.
Η SMIC χρησιμοποίησε προφανώς μια τεχνική γνωστή ως πολλαπλή διαμόρφωση, η οποία επαναλαμβάνει τη λιθογραφική διαδικασία με εξοπλισμό DUV, για να κατασκευάσει τσιπ των 7nm. Αυτό το «τρικ» όμως πιστεύεται όμως ότι είναι δαπανηρό και περιορίζει την κατασκευή τσιπ σε μεγάλη κλίμακα.
Η σειρά Huawei Pura, η οποία ανακοινώθηκε τον Απρίλιο, τροφοδοτείται από το Kirin 9010 της SMIC. Σύμφωνα με ένα teardown, το τηλέφωνο βασίζεται σε μια προηγμένη έκδοση της διαδικασίας 7nm της SMIC, που ονομάζεται διαδικασία 7nm N+2.
Εν τω μεταξύ, η TSMC και η Samsung έχουν ήδη ξεκινήσει την παραγωγή τσιπ 3nm. Η SMIC μπορεί τεχνικά να κατασκευάσει τσιπ 5nm χρησιμοποιώντας την τεχνολογία DUV, αλλά αυτό θα ήταν ένα ακριβό εγχείρημα. Η SMIC κατασκευάζει επίσης τσιπ για υπολογιστές, τεχνολογίες IoT και αυτοκίνητα.
